本技术属于MOS封装生产技术领域，具体公开了一种MOS封装生产用压紧结构，包括底板，所述底板上端连接有箱体，所述箱体上端连接有第一托放板，所述底板上端两侧均连接有气缸，两个所述气缸上端连接有压板，所述箱体内壁一侧中部连接有调节组件，所述...