本实用新型公开了一种采用CSP封装技术的细长型发光装置，包括基板和发光灯珠，所述基板为细条状，所述基板的上表面和下表面均设有两条相互平行的金属布线，所述基板上表面的两条金属布线与下表面的两条金属布线位置相互对应。本实用新型在绝缘基板的表...

本发明公开了一种CSP灯珠封装的方法，包含如下方法步骤：S1、制备金属化线路基板；S2、通过固晶机把锡膏点在基板的铜线路上，形成若干金属凸点焊球；S3、通过超声热压焊机将LED芯片压焊到基板上对应的金属凸点焊球上；S4、使用荧光粉喷涂机...

本发明公开了一种LED倒装晶粒的CSP封装灯珠的贴装体及封装方法贴装装置及封装方法，包括基板、锡膏、LED倒装芯片、挡光胶和荧光胶，所述LED倒装芯片通过锡膏与基板固定连接，所述挡光胶覆盖在LED倒装芯片上，研磨去除挡光胶的表层，使LE...