本技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种集成电路生产用半导体封装装置，包括底板，所述底板的上表面设置有底座，所述底座的上表面转动连接有转盘，所述转盘的上表面开设有三个呈圆周等距排列的凹槽。该一种集成电路生产用半导体封装装置，在完成封装...

本技术涉及半导体元器件加工领域，尤其涉及一种半导体元器件加工装置。包括清洗设备、固定板、控制按钮，调节结构和辅助结构，所述清洗设备的一侧安装有控制按钮，所述清洗设备的侧面借助辅助结构固定有固定板，所述清洗设备的内壁设有调节结构，所述调节...