本实用新型公开了一种LED封装结构，包括电路板和至少一个封装单元，所述的封装单元包括金属基板、正负两个引脚和LED，所述的LED封装在金属基板上，LED的引线分别与正负两个引脚相连，正负两个引脚固定在金属基板上并与金属基板绝缘；所述的电...

本发明公开了一种电路板选择性电镀导电孔的方法，包括以下步骤：1)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层；2)钻导电孔基孔；3)在基孔内表面形成导电层；4)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜，5)除去耐蚀保护层。本发明的方法不仅可极大地节约铜及...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括垫板、基板、反光膜和至少一个LED，垫板粘合在基板的上方，反光膜的底面与垫板粘合，LED贴合在反光膜上。本实用新型电气绝缘好、结构简单、成本较低，而且出光率较高。

本实用新型公开了一种微型LED灯及包括该LED灯的宝石饰物，包括灯板、电池、弹性元件和导电材料制成的壳体，灯板包括LED和电路板，壳体包括上壳和底盖，上壳包括顶板和筒形的侧壁，顶板的中部包括灯孔；灯板安装在顶板下方，LED位于灯孔部位；...