本技术涉及通讯模组技术领域，特别涉及一种新型双频WIFI模组，包括PCB主板，PCB主板一侧表面端部设置有芯片模块，芯片模块另一侧从左至右分别设置有第五电容器、第六电容器和第七电容器，PCB主板一侧表面另一端表面从上至下依次设置有晶体振...