一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征在于：包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的两个片状电极分别贴装在芯片基体的相对的两个端面上并被引出至同一端。

一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征在于：包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的芯片基体的一个最大端面上的两端分别贴装有第一电极和副电极，芯片基体上相对的另一个最大端面上...

一种外壳绝缘式热敏电阻发热器，其特征在于：包括ＰＴＣ陶瓷发热片、电极、绝缘导热材料和金属外壳，ＰＴＣ陶瓷发热片及电极封装在金属外壳内，绝缘导热材料填充在ＰＴＣ陶瓷发热片和金属外壳之间，使ＰＴＣ陶瓷发热片的外表面与金属外壳的内壁完全隔离。

一种多片复合式热敏电阻器，包括壳体１、至少两个电阻本体３；电阻本体３装在壳体１中，电阻本体３之间相互隔开并绝缘。在电路中节省空间，方便合理配线。

一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝及其制造方法，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；制成芯片基体的导电聚合物包括重量比为１∶５－１∶１０的两种熔融指数分别为０．０２－１．５及１．２...

本发明公开了一种高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法，基片的原料成分和重量份数如下：聚合物４０～６５，导电填料３０～６０，加工助剂０．２～１０，加工助剂是包括抗氧剂和偶联剂的混合物，抗氧剂∶偶联剂的重量比为１∶１．５～２．５，基片的原料...

本发明公开了一种高分子热敏电阻及制法，基片的组份和重量份数为：聚合物３０～６５，导电填料３０～６０，无机填料１０～４０，加工助剂０．２～５，导电填料为镍粉、铜粉或炭黑，无机填料为金属氧化物、二氧化硅或陶土加工助剂包括抗氧剂和偶联剂混合物...