一种芯片用复合式散热盖板，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，铝合金本体在内表面设置具有深度的粗糙面；铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于铝合金本体的粗糙面，铜分子键合层附着于粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2...