本发明提供适用于Flex‑PCB、PCB及FFC柔性覆铜板的可焊性保护剂及制备方法，涉及电子材料表面处理技术领域。针对现有保护技术存在的适配柔性基材差、耐高温性不足、存储周期短、成本高的问题，该保护剂以羟基取代苯并三氮唑衍生物为主保护剂...