本发明涉及陶瓷基板金属化技术领域，具体为一种陶瓷覆铜基板及其制造方法，包括以下步骤：(1)陶瓷基板清洗；(2)陶瓷基板活化；(3)陶瓷基板真空溅镀：将经过活化处理的陶瓷基板及靶材置于真空腔体内，并将惰性气体通入该腔体中，启动靶材，溅击出...