本申请提供一种DU设备的主板及DU设备，其中，主板包括壳体、散热部件，电路板设置有电子元件，散热部件位于壳体的外侧用于对主板进行散热，其中，所述散热部件位于所述壳体的外侧；所述主板还包括与所述壳体固定连接的电路板，所述电路板设置有电子器...

本申请实施例提供一种加速卡及DU设备，用于DU设备的加速卡包括壳体和散热部件，加速卡应用于室外的DU设备时，所述的环境相对于室内十分恶劣，壳体用于防水防尘，同时，无法采用风扇对加速卡进行散热，仅能依靠壳体自身进行散热，将加速卡产生的热量...

本申请实施例提供一种DU设备的主板及DU设备，DU设备的主板包括电子器件和加热装置，当主板应用于室外的DU设备时，温度环境得不到保证，会出现环境温度低于电子器件的工作温度，导致电子器件无法工作的情况，因此，本申请提供的主板设置有加热装置...

本申请实施例提供一种加速卡及DU设备，DU设备的加速卡包括电路板以及安装在电路板上的电子元件，电子元件包括内存设备，现有的加速卡通常采用插槽的方式将电子元件安装到电路板上，安装位置的结构强度较低，当加速卡发生震动时，极易发生电子元件从安...

本申请实施例提供一种DU设备的主板及DU设备，DU设备的主板包括电路板以及安装在电路板上的电子元件，电子元件包括内存设备，现有的主板通常采用插槽的方式将电子元件安装到电路板上，安装位置的结构强度较低，当主板发生震动时，极易发生电子元件从...