本技术涉及晶圆生产技术领域，特别涉及一种晶圆测量机构。晶圆测量机构包括晶圆盒外罩、晶圆盒基座、升降托举框架、摆杆驱动模块、升降驱动模块及开盒器本体基座，升降驱动模块和晶圆盒基座安装在开盒器本体基座上，晶圆盒基座能转动；升降托举框架设置于...

本发明属于晶圆传输设备领域，具体说是一种对晶圆厚度扫描结果的补偿系统及方法，包括：控制器单元和与其分别连接的对射传感器、编码器、光纤放大器以及晶圆升降装置；待扫描晶圆存放于晶圆装载盒内，且晶圆装载盒固定设于晶圆升降装置上；对射传感器安装...

本发明属于半导体产品的制造加工技术领域，特别涉及一种用于晶圆装载机的旋转开门装置。该装置设置于旋转开门晶圆装载机上，包括开门机构、底板和门载板，门载板位于晶圆装载机后侧上部位置，对接晶圆片盒盒门，在开关门动作中承载晶圆片盒盒门并一同进行...

本技术属于半导体气路调节技术领域，特别涉及一种用于晶圆装载机的可修改气流流向的结构。包括分流器及与分流器三个端口连接的进气管路、排气管路及晶圆装载机主管路，其中进气管路上设有进气口气体电磁阀，排气管路上设有排气口气体电磁阀，晶圆装载机主...

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种基于晶圆装载机的门组件。包括开门机构、开门面板及转接件，其中开门面板位于晶圆装载机后侧上部位置，用于对接硅晶片转运盒的密封门；开门机构设置于晶圆装载机的后侧下部，且通过转接件与开门面板连接，开门机构...

本发明公开了基于温度补偿的机器人运动精度稳定性评估系统，包括上位机

本发明属于真空机械手性能测试领域，具体说是一种真空机械手

本发明属于机器人技术领域，特别涉及一种蛙手机器人

本实用新型提供一种前开式晶圆传送盒转换装置，该转换装置包括：底板

本发明涉及半导体加工运输技术领域，特别涉及一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机

本发明属于晶圆传送测试技术领域，特别涉及一种基片传送测试平台及测试方法。包括固定框架、升降机构、晶圆位置检测机构、机械手及控制系统，其中固定框架的顶部设有机械手及环绕机械手布置的多个升降机构，各升降机构与机械手之间均设有晶圆位置检测机构...