本发明涉及电子元器件封装领域，具体为一种用于电子电工产品的阻燃型灌封材料及其制备方法，解决现有技术中存在的防火阻燃性能较差、阻燃级别较低等问题。该材料包括A组分和B组分，其中：按重量百分比计，A组分包括：基料双酚A型环氧树脂、阻燃剂、稀...