本技术涉及瓷壳装配领域，公开了一种易于装配的瓷壳，包括瓷壳一，所述瓷壳一下侧插接有瓷壳二，所述瓷壳二左右两侧均设置有卡接组件，所述卡接组件包括安装底座，所述安装底座固定连接在瓷壳二左右两侧，所述安装底座外侧转动连接有卡板，所述卡板下部设...

本技术涉及电子陶瓷器件领域，公开了一种高密封性陶瓷管，包括上盖，所述上盖下表面接触有下盖，所述上盖下表面设置有定位组件，所述下盖上表面的中部设置有防溢组件，所述下盖上表面的左端开设有防溢孔，所述定位组件包括定位块，所述定位块固定连接在上...

本技术涉及陶瓷器件领域，公开了一种耐磨型陶瓷过滤管，包括陶瓷滤芯，所述陶瓷滤芯的顶端套接有上护套，所述陶瓷滤芯的底端套接有下护套，所述下护套的内壁固定连接有护垫，所述护垫的后端固定连接有护板，所述护垫的前端设置有气孔，所述护垫设置有多组...

本技术涉及瓷壳领域，公开了一种高绝缘耐压力瓷壳结构，包括上壳体，所述上壳体的下部设置有下壳体，所述上壳体以及下壳体的内壁前后部均固定连接有耐压板且数量为多个，所述下壳体的中部设置有瓷壳组件，所述瓷壳组件的中部设置有电容器，所述电容器的前...

本技术涉及打磨装置技术领域，公开了一种高密封性陶瓷管侧面打磨装置，包括底座，底座的顶部固定连接有安装箱，所述安装箱的右侧安装有侧箱，所述侧箱的前部设置有调节机构，所述安装箱的后部设置有辅助机构，所述调节机构包括有转动杆、安装板、弧形槽、...

本技术涉及电子陶瓷器件领域，公开了一种高强度陶瓷涡壳，包括壳体，所述壳体的上部固定连接有安装板，所述安装板的上部设置有安装组件，所述安装组件的上部设置有过滤组件，所述过滤组件的中部设置有清洁件，所述过滤组件包括安装环，所述安装环的外壁前...

本技术涉及电子陶瓷封装壳体生产设备技术领域，公开了一种紧凑型陶瓷封装壳体用压铸成型设备，包括底板，所述底板的上表面设置有模具，所述底板的上表面固定连接有升降气缸，所述升降气缸的上端固定连接有压制料箱，所述压制料箱的底面固定连接有出料管，...

本技术涉及继电器领域，公开了一种组装式密封继电器陶瓷壳体，包括底板，所述底板的上部设置有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的外壁下部设置有固定件，所述底板与陶瓷外壳之间共同设置有继电器本体，所述底板的顶面固定连接有限位块且数量为多个，所述底板的顶面...