本发明公开了一种光敏电子器件及其封装方法，属于电子元件技术领域。该光敏电子器件包括芯片主体、电极支架及外层保护壳；芯片主体为光敏电阻芯片，两端设电极圆孔，第一面设电阻线；电极支架的插端插入电极圆孔，间隙通过银浆填充固化实现电连接，插端设...