本技术涉及半导体芯片制造技术领域，公开了一种半导体芯片制造真空设备，包括真空制造设备外壳，所述顶板的顶面固定连接有清理箱外壳，所述清理箱外壳的顶部固定连接有气动器，所述气动器，所述气动器的输出端固定连接有输气管，所述输气管的底部固定连接...

本技术涉及靶材生产设备领域，公开了一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括下壳体与上壳体，所述上壳体的下表面四角处固定连接有连接杆，所述连接杆的外壁滑动连接有连接孔，所述连接孔开设在下壳体的上表面四角处，所述下壳体的上表面两侧固定连接有卡...

本技术公开了一种晶圆双面自动清洗装置，包括支架和清洗槽，所述清洗槽安装于支架上，所述清洗槽内可移动设置有移动板，所述支架上安装有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿清洗槽的底壁连接于移动板，所述移动板上设置有夹固承托机构，所述移动板上设置有双...

本技术公开了一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括操作箱、激光切割组件和烟气处理组件，所述激光切割组件设于操作箱内，所述烟气处理组件设于操作箱上；所述烟气处理组件包括风罩和抽吸过滤件，所述操作箱的内侧壁设有滑轨，所述滑轨上滑动设有工作板，...