本发明涉及半导体检测技术领域，公开了一种半导体硅片架外观平移检测设备，包括外设支架，以及设置在外设支架上的底部传送带组件，外设支架上设置有两个传动辊，两个传动辊位于底部传送带组件两端并带动底部传送带组件。本发明通过设置翻转的第一金属翻转...