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上海芯聆半导体科技有限公司专利技术
上海芯聆半导体科技有限公司共有6项专利
D类功放缓启动方法及模块技术
本申请公开一种D类功放缓启动方法及模块,其中D类功放缓启动方法包括:根据D类功放中调制电路接入的三角波幅度上限值确定电压上限值;控制调整偏置电压从所述电压上限值逐渐减小至设定电压;根据所述调整偏置电压确定输入所述调制电路的偏置电压。本申...
芯片封装结构制造技术
本申请公开了一种芯片封装结构,该芯片封装结构包括基板、焊盘、绝缘层和重布线层。其中,所述焊盘设置于所述基板上;所述绝缘层覆盖于所述基板和所述焊盘上,所述绝缘层上设置有暴露所述焊盘的第一窗口;所述重布线层覆盖于所述绝缘层上,所述重布线层包...
一种直流检测电路、音频放大器和电子设备制造技术
本发明提供了一种直流检测电路、音频放大器和电子设备,直流检测电路包括处理单元和检测单元;处理单元用于接收第一脉宽调制信号和第二脉宽调制信号,对第一脉宽调制信号和第二脉宽调制信号进行电平转移和逻辑运算并输出第三信号;检测单元用于接收第三信...
电荷泵电路及其控制方法、芯片、电子装置制造方法及图纸
本申请公开一种电荷泵电路及其控制方法、芯片、电子装置,电荷泵电路包括第一开关模块、第二开关模块、第三开关模块、第四开关模块和第一电容;第一开关模块连接在第一电压端和第一电容的第一端之间,第三开关模块连接在第一电容和输出端之间,第二开关模...
芯片封装结构制造技术
本申请公开了一种芯片封装结构,该芯片封装结构包括基板、焊盘、绝缘层和重布线层。其中,所述第一钝化层覆盖于所述基板上,所述第一钝化层具有至少一个暴露所述基板的通孔;所述焊盘设置于所述通孔内,所述焊盘在垂直方向的投影面积小于2500um2;...
电源检测电路、电源电路、功放集成电路和音响设备制造技术
本申请涉及电力电子相关技术领域,具体涉及一种电源检测电路、电源电路、功放集成电路和音响设备。其中,电源检测电路包括:电压转换电路和比较器;电压转换电路用于接收第一电源电压和第二电源电压,检测第一电源电压与第二电源电压之间的电压偏差,并向...
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