本发明公开了一种测量模数转换器系统失调电压的电路，能够准确测量Σ‑Δ模数转换器整个信号通路的系统失调电压。本发明中的电路包括差分输入差分输出的可编程增益放大器、模拟信号缓冲器、Σ‑Δ模数转换器、开关电路、基准电路、数字滤波器和结果计算电...

本技术公开了一种具有温度及工艺补偿的恒定gm偏置电路，该恒定gm电路由传统双电流镜自举电路改进，NM1栅端与NM2栅端相连，NM1、NM2的源端分别连接NM3、NM4的漏端，NM3栅端与NM4栅端相连同时与NM1的漏端相连，NM1、NM...

本发明公开了一种测量和消除模数转换器系统失调电压的电路和方法，能够准确测量Σ‑Δ模数转换器整个信号通路的系统失调电压。本发明中的电路包括差分输入差分输出的可编程增益放大器、模拟信号缓冲器、Σ‑Δ模数转换器、开关电路、基准电路、数字滤波器...

本发明属于集成电路技术领域，涉及一种高电源电压抑制比运算放大器。本发明提供了一种高电源电压抑制比运算放大器，包括：第一级输入级，第二级带有PSRR enhance模块的前馈级，第三级带前馈偏置的推挽输出级。本发明提出了一种新的思路来改善...

本发明属于集成电路技术领域，涉及一种高电源电压抑制比运算放大器。本发明提供了一种高电源电压抑制比运算放大器，包括：第一级输入级，第二级带有PSRR enhance模块的前馈级，第三级带前馈偏置的推挽输出级。本发明提出了一种新的思路来改善...

本发明提供了一种带有零点补偿的三级放大器，包括：第一级输入级，第二级带有零点补偿的前馈级，第三级带前馈偏置的推挽输出级。相对于传统的零点补偿结构，本发明在传统结构的基础上，第一点是第二级接入了反馈电阻，通过使用负反馈电阻来提高电路环路的...

本发明公开了一种指数型温度补偿的无运放带隙基准电路，解决现有技术电路复杂、失调电压高的问题。本发明包括启动电路、带隙基准核心电路、温度补偿电路、输出电路，其中，所述温度补偿是利用三极管的基极电流进行曲率校正，得到指数型温度补偿的带隙基准...

本发明提供了一种宽输入电压范围的电压比较器电路，包括：比较器电路，用于输入电压信号与电源电压的比较，输出逻辑电平，所述的宽输入电压范围的电压比较器电路包括共栅差分输入电路，用于接收宽电压范围内的输入信号，所述的比较器电路输出连接有缓冲电...

本发明公开了一种指数型温度补偿的无运放带隙基准电路，解决现有技术电路复杂、失调电压高的问题。本发明包括启动电路、带隙基准核心电路、温度补偿电路、输出电路，其中，所述温度补偿是利用三极管的基极电流进行曲率校正，得到指数型温度补偿的带隙基准...

本发明公开了一种应用于超低功耗LDO的折回电流保护电路，可以在瞬态高负载电流或LDO短路时进行保护。该电流限制是一种恒流限制+电流折回方案。在折回电压(V

本发明公开了一种应用于超低功耗LDO的折回电流保护电路，可以在瞬态高负载电流或LDO短路时进行保护。该电流限制是一种恒流限制+电流折回方案。在折回电压(V

本发明涉及一种高PSRR低输出噪声和快速瞬态响应的LDO电路，所述电路包括：1.2V带隙基准电路、电压基准驱动电路、低通滤波采样保持电路、误差放大器、低通滤波纹波反馈电路、瞬态响应增强电路Ⅰ、瞬态响应增强电路Ⅱ、功率管驱动电路、功率管M...

本发明提供了一种带有零点补偿的三级放大器，包括：第一级输入级，第二级带有零点补偿的前馈级，第三级带前馈偏置的推挽输出级。相对于传统的零点补偿结构，本发明在传统结构的基础上，第一点是第二级接入了反馈电阻，通过使用负反馈电阻来提高电路环路的...

本发明公开了一种高PSRR低功耗基准电压产生电路，包括：低功耗带隙基准模块、升降压模块、唤醒电路模块和采样保持模块；其中，所述低功耗带隙基准模块，用于产生带隙基准电压；升降压模块，用作于当做带隙基准电压的缓冲级，同时对基准电压进行升压和...

本发明公开一种可自调节的全差分共模反馈电路，可以运用于模拟集成电路和模拟信号处理领域。可自调节的全差分共模反馈电路电路包括连接电源的电流镜负载子电路，连接全差分运放信号输出与参考电压进行比较的比较子电路，用于稳定共模反馈电路输出的的内部...

本发明设计带隙基准源领域，公开了一种采样保持结构的低功耗带隙基准电路，包括低功耗带隙基准电路、唤醒电路以及采样保持电路，低功耗带隙基准电路用于产生与电源电压和温度无关的基准电压，唤醒电路用于提供启动电压，使处于休眠模式的低功耗带隙基准电...

本发明公开了一种高PSRR低功耗基准电压产生电路，包括：低功耗带隙基准模块、升降压模块、唤醒电路模块和采样保持模块；其中，所述低功耗带隙基准模块，用于产生带隙基准电压；升降压模块，用作于当做带隙基准电压的缓冲级，同时对基准电压进行升压和...

本发明涉及一种具有角度校正设计的TO封装功率器件，包括：散热板、芯片载片区、功率芯片、管脚和若干功能引线，其中，所述散热板上设置有所述芯片载片区；所述芯片载片区上设置有若干校正沟槽；所述功率芯片设置在所述芯片载片区上，且位于所述校正沟槽...

本发明公开了一种具有增强散热结构的集成式功率模块，包括功率模块主体、增强散热结构和硅胶封装结构，其中，所述功率模块主体封装在所述硅胶封装结构的内部；所述增强散热结构包括多个散热板和多个散热引线，所述多个散热板平行设置在所述硅胶封装结构的...

本发明涉及一种具有增强散热设计的TO封装结构，包括：第一散热板、功率芯片、第二散热板、管脚、若干功能引线和若干散热引线，其中，第一散热板上设置有芯片载片区，功率芯片设置在芯片载片区上；第二散热板设置在功率芯片上方；功率芯片通过功能引线与...