本发明涉及一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，包括Z轴移动机构、 压头机构、弹簧、气缸、带气压表的气压控制阀以及用于测量弹簧伸长量的千分表， 所述的弹簧连接于Z轴移动机构和压头机构之间，所述的气缸固定于Z轴移动机 构上，该气缸的推杆与...