本发明公开了一种高分子PTC复合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法。所述材料是由热固性树脂4％～20％、固化剂1％～20％、高分子填料1%～20％、金属导电粒子40％～90％和其它助剂0.5％～10％组成。在室温下，将组成所述材...