本发明公开了一种晶圆参数的修调方法及装置，所述方法包括：根据晶圆参数值和晶圆参数档位值拟合线性公式；测量第N个实际晶圆参数值；根据线性公式、第N个实际晶圆参数值、第N个晶圆参数档位值及目标晶圆参数值确定第N+1个晶圆参数档位值；测量第N...

本实用新型公开了一种晶圆测试用AMP板卡，所述晶圆包括若干个第一熔丝，所述晶圆测试用AMP板卡包括：电源单元、主控芯片、若干个供电切换单元、以及与若干个供电切换单元一一对应连接的若干个探针控制单元；所述主控芯片分别与所述电源单元、每个所...