本技术提供了一种引线上固定芯片的封装结构，包括COL引线框架、载体假片、假片焊接剂、芯片焊接剂以及芯片，所述载体假片通过所述假片焊接剂与所述COL引线框架焊接连接，所述芯片通过所述芯片焊接剂焊接在所述载体假片的顶部。本技术通过预先焊接载...

本发明提供了一种基于SOI工艺的双埋层悬浮电极Vertical‑PNP结构及加工方法，包括：绝缘体上硅结构，在绝缘体上硅结构中的一片硅片中依次堆叠设置有P型埋层BP和浓N型埋层DBN，且浓N型埋层DBN的面积大于P型埋层BP的面积，P型...

本发明提供一种TX电路，包括：运算放大器U，运算放大器U的正相输入端与外接电压VREF连接，运算放大器U的反相输入端连接有第二开关K2和第三开关K3，运算放大器U的输出端连接有第一开关K1、第四开关K4及第五开关K5；第二开关K2的另一...

本发明提供了一种基于时序和电路的温度转换精度优化方法和系统，包括：步骤1：引入一个温度系数符合预设条件的电阻，串联接在PNP的PTAT的电流通路，改变PNP管的负温度特性；步骤2：通过正负温度系数的PNP曲线，综合得到温度转换的关键参数...

本发明提供了一种数字域校正温度传感器的电路优化方法和系统，包括：将负温度系数的电压Vbep和Vben通过开关时序控制，产生对应的负温度系数Vbep电压和正温度系数Dvbe电压输出到Sigam‑Delt ADC的核心电路OTA的输入；通过...

本发明提供了一种引线上固定芯片的封装结构及方法，包括COL引线框架、载体假片以及芯片，所述载体假片设置在所述COL引线框架上，所述芯片设置在所述载体假片上。本发明通过预先焊接载体假片作为承载芯片的实体，芯片、引线框架、黏接剂的选择可以更...

本发明提供了一种间接测量水温度的方法

本发明提供了一种防电磁干扰能力强的温度传感器及使用方法，包括温度检测电路；所述温度检测电路包括同步抗干扰电路；所述温度检测电路用于连接三极管；所述温度检测电路接收三极管的测温电压信号，并通过同步抗干扰电路滤除测温电压信号中干扰信号，得到...

本发明提供了一种冰箱门体边框处防凝露的电路，包括：电源V5，所述电源V5的负极接地，所述电源V5的正极连接有电阻R1、电阻R2及运算放大器U1的正极；所述电阻R1的另一端与运算放大器U1的同相输入端及电阻R3相连接；所述电阻R2的另一端...

本发明提供了一种提高IO速度的上拉电路及IO电路和IO设备，包括：下拉驱动管、上拉电阻和上拉增强电路；所述下拉驱动管的控制端用于接收IO PAD使能信号，所述上拉电阻的一端与下拉驱动管的输入端串联，所述上拉电阻的另一端连接VDD，所述上...

本申请实施例涉及电子电路技术领域，公开了一种用于SLIC系统的多通道输入ADC电路及芯片，该ADC电路包括：第一开关阵列、第二开关阵列、控制电路和ADC；控制电路用于根据各待测试项及其顺序生成分时使能的开关控制信号；控制电路还用于依次开...

本发明提供一种风扇控制方法及系统，包括：步骤S1：在上电期间电阻检测ALERT引脚和FANFAIL引脚的上拉电阻，以及时钟产生电路，根据电阻阻值得到上电期间的风扇PWM信号的周期和占空比；步骤S2：等待上位机配置FanDCYReg寄存器...