本实用新型提供了一种红外热成像镜头组件、红外热成像测温装置，包括：底座，所述底座为中空结构；镜头筒，所述镜头筒为筒状结构，所述镜头筒设置在所述底座内，且与所述底座的内壁固定连接；第一镜片以及第二镜片，分别固定设置在所述镜头筒内，且分别与...

本发明提供了一种热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路，包括：热电堆像元阵列芯片，包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；驱动电路芯片，驱动电路和第一热电偶与第二热电偶沿竖直方向依次堆叠，且热电堆像元...

本发明提供了一种集成集热部件的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片，包括：热电堆像元阵列芯片，热电堆像元阵列芯片包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；第一热电偶与第二热电偶均包括吸热区域；驱动电路芯片，驱动...

本发明提供了一种集成散热结构的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片，包括：热电堆像元阵列芯片，热电堆像元阵列芯片中具体包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；驱动电路芯片，驱动电路芯片与第一热电偶和/或第二热...

本发明涉及温度校准领域，公开了一种红外热电堆传感器温度补偿、校正方法、补偿装置及电子设备，其中，通过提前获取在不同温度环境下红外热电堆传感器在测量过程中的环境温度与红外热电堆传感器的工作温度的补偿函数，并将其应用到相应产品(如传感器系统...

本实用新型提供了一种红外测温模组结构，包括套筒、第一透镜、第二透镜、感光单元、第一电路板、第二电路板、信号采集单元、控制单元、通讯单元及通讯接口；第一透镜固定在套筒的顶部；第二透镜固定在第一透镜的正下方；感光单元固定在所述第二透镜的背面...

本实用新型提供了一种红外热电堆阵列传感器封装结构、电子系统及电子设备，其中所述封装结构包括PCB板、红外热电堆阵列传感器阵列芯片、外围芯片以及球面透镜，其中：所述红外热电堆阵列传感器阵列芯片及所述外围芯片固定在所述PCB板的第一表面上，...

本实用新型公开了一种带有防护结构的传感器，包括传感器主体、接头、传感探头、防护机构和固定螺栓，所述传感器主体底部设置有接头，所述接头内安装有传感探头，所述防护机构安装在传感器主体表面且套设在传感探头外侧，所述防护机构包括内板、外板、底盘...