本实用新型公开了一种电路板性能智能测试机，涉及电路板生产附属装置的技术领域。本实用新型包括；检测组件，连接于显示组件上；所述检测组件包括第一电机、连接于电机下端的传动轴、连接于传动轴下端的丝杠、连接于丝杠外围环绕连接的螺母、连接于螺母下...

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，涉及集成电路技术领域。本实用新型包括；固定组件，连接于框架组件上；其中，所述固定组件包括橡胶层、连接于橡胶层下端的固定板、连接于固定板两侧贯穿连接的螺栓、连接于螺栓前后端贯穿连接的活动...

本发明公开了一种堆叠式多芯片集成封装结构，包括塑封结构，所述塑封结构底部连接介质层，顶部连接散热层，塑封结构包括封装体，封装体内部安装有芯片堆叠结构，芯片堆叠结构通过布线层连接导电柱，导电柱竖直安装在封装体内部，芯片堆叠结构连接散热块，...

本实用新型公开了一种防水电路板，其结构包括安装孔位、框板、线路板、纳米涂层、安装板体、阻水板，所述安装板体为一体式成型结构且表面设有框板，本实用新型将阻水板设在安装板体对接一侧，卡槽在扣接片的特性下卷起倒扣在另一侧上，挡板采用具有一定的...

本实用新型公开了一种模块化的电路板，其结构包括框板、叠接模块、支撑柱、插槽、导线槽、限位架、安装板，所述框板一体式成型且表面设有安装板，所述安装板内槽之中设有叠接模块，本实用新型将限位架设在框板安装模块的间隔一侧上，底部定位杆两边高度水...