本申请公开了一种半导体芯片封装过程中的焊膏冲洗设备及焊膏冲洗方法，属于半导体封装与微电子技术领域。该装置主要包括：预定形状的压块，其具有平整的底面，用于在利用焊膏将半导体芯片贴片在基板上之后，紧密压盖于半导体芯片的上表面，其中，压块的形...

本发明公开了一种对点阵目标的激光遍历扫描方法，包括以下步骤：S1、点阵目标设定；S2、定义点；S3、扫描限制优化。本发明通过对相邻激光作业点的距离进行调整，能够使热量不会堆积在一起，可以有效避免局部热累积，有效降低激光加工过程中的热形变...

本发明公开了一种VCSEL芯片光功率测量装置及方法，属于光电子与光学测量仪器领域。该装置包括：空心支架；成像透镜，其位于空心支架前端，其通光孔径大于待测VCSEL芯片发出的光在成像透镜处形成的光斑的直径；光电探测器，其位于空心支架后端，...

本实用新型公开了一种基于半导体温差发电片的光功率计，包括温差发电片、光吸收集热板件、电位器和电压表，温差发电片包括热端板件、热电偶组和冷端板件，热端板件设置在热电偶组的第一侧，冷端板件设置在热电偶组的第二侧；光吸收集热板件设置在热端板件...

本发明公开了一种基于半导体温差发电片的光功率计，包括温差发电片、光吸收集热板件、电位器和电压表，温差发电片包括热端板件、热电偶组和冷端板件，热端板件设置在热电偶组的第一侧，冷端板件设置在热电偶组的第二侧；光吸收集热板件设置在热端板件上远...