本发明涉及封装托盘用掩蔽装置，更详细地，涉及如下的封装托盘用掩蔽装置，在放置于封装托盘的芯片因加热块而处于垂直上升的状态下，掩蔽装置设置在封装托盘，由此，在防止对封装托盘造成热损伤的情况下，可对芯片进行激光加工。本发明可包括掩模部，以格...