本技术涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒，安装在所述封装盒顶部的封装盖，固定安装在所述封装盖底部的贴合垫，以及设置在所述封装盒内壁位置的封装组件，所述封装组件包括安装在封装盒内壁位置的散热机构，所述封...