本发明公开了一种半导体封装的clip非接触传送装置，涉及半导体封装技术领域，包括固定座、卷盘及驱动电机，所述卷盘安装于固定座一侧并受驱动电机驱动以放卷Clip料带，还包括设于Clip料带传送路径下方的非接触支撑机构，其包括基板、底架、固...

本技术公开了一种半导体晶圆翻转式清洗装置，涉及半导体晶圆翻转式清洗技术领域，包括清洗装置主体、送料盘、喷嘴和顶升件，所述清洗装置主体上安装防护罩，防护罩内套设送料盘，送料盘为螺旋状，送料盘上安装出料口和送料口，送料口顶部与送料轨道抵触，...

本技术涉及抛光剂输料技术领域，具体涉及一种化学机械抛光用输料装置，包括输料筒以及底板，输料筒以及底板中间转动设置有直转管，直转管的底端连接有直喷嘴，底板外周侧壁环形滑动设置有U型定位架，直转管周侧壁连接有侧转管，侧转管另一端通过软管可拆...

本技术涉及甩胶设备技术领域，具体涉及一种甩胶设备，包括立筒以及甩胶筒，立筒内周侧壁等分圆周的多个位置均纵向滑动抵接有定位组件，立筒顶端纵向同步滑动设置有多个环条，且环条底端连接有环形刮板，且相邻两个环条相互靠近的一侧壁均设有侧夹板，两个...

本申请提供一种半导体湿法刻蚀清洁装置及清洁方法，涉及半导体晶圆加工领域。一种半导体湿法刻蚀清洁装置，包括：存储架，所述存储架的外侧固定连接有支腿架，且支腿架的底部固定连接有固定架，且固定架的一侧固定连接有气缸筒；所述存储架的内腔设置有升...

本发明涉及芯片质量检测技术领域，具体是涉及一种半导体电镀及抛光加工高精度成像检测仪及检测方法，包括用以承载耦合剂的容置槽和超声波检测机构；还包括有物料输送机构及设于物料输送机构上的承载带，用以控制承载带浸入耦合剂的位移驱动机构；用以对芯...