本发明涉及一种配备空气通孔的半导体封装，包括配备有信号线以及接地并依次层叠的第1介电层、第2介电层以及第3介电层，通过在配备于所述第1介电层、第2介电层以及第3介电层的所述信号线的外侧区域垂直配备空气通孔而可以减少半导体封装的介电损耗以...