本发明公开了一种导电浆料及导电干膜制备方法，导电浆料，包括如下组分及其重量份数：导电粉体5‑95份，粘结树脂2‑80份，溶剂2‑30份。导电干膜制备方法，包括以下步骤：A、混料，包括将上述的各组份按份数进行混合得到导电浆料；B、涂覆，将...

本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种内置电阻的LED灯条电路板及其成型工艺。它解决了现有LED灯条电路板成本高的技术问题。包括下述步骤：A、制作半成品LED灯条电路板；B、内置电阻电路板制作:通过电阻制备工艺在半成品LED灯...

本实用新型属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘层，绝缘层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设有电阻层...

本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括下述步骤：1、制作内层板材；2、制作导体线路；3、制作连接层；4、制作电阻层；5、制作电阻图...

本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘层，绝缘层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设...