本公开的实施例涉及用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质。该方法包括：在仿真半导体器件的暴露表面中确定各个离子的初始位置；确定各个离子中指定的基准离子在注入过程中与半导体器件的材料原子的碰撞产生的第一碰撞数据；基于各个离子中其他离子...

本公开的实施例涉及用于光刻模拟的方法、设备和介质。在此提出的方法包括：从初始光学信号中，确定与光刻工艺中的多次光刻对应的多个光学信号分量；基于多次曝光各自对应的工艺参数，对多个光学信号分量中的各个光学信号分量进行调整，以确定与光刻工艺有...

根据本公开的示例实施例提供了用于光学邻近校正（OPC）建模的方法、设备和存储介质。该方法包括：初始化用于OPC模型的多个核函数，多个核函数至少包括第一类别的核函数和第二类别的核函数，第一类别的核函数指示随距离增加而衰减的光学邻近效应，第...

根据本公开的示例实施例提供了用于版图处理的方法、设备和介质。在该方法中，首先确定目标版图中多个初始图形段。基于各初始图形段处仿真光强的变化程度和初始图形段的位置关系，将行为差异较小的多个初始图形段合并为目标图形段，从而实现目标版图的片段...

本公开的实施例涉及用于离子注入仿真的方法、电子设备及存储介质。该方法包括：确定网格化的半导体器件的待离子注入的表面网格；将表面网格沿与离子入射方向相反的方向投影到表面网格中的最高点以上的一个投影平面，以在投影平面内形成投影表面结构；在投...

根据本公开的示例实施例提供了用于OPC建模的方法、设备和存储介质。该方法包括：获取用于光刻的目标光源的多个峰值波长和分别与多个峰值波长相对应的多个累计辐射功率密度；确定分别与多个峰值波长相对应的多个光学信号，多个光学信号中的光学信号指示...

本公开的实施例涉及用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质。该仿真方法由仿真模型执行，仿真模型中包括：CMP物理模型，所述CMP物理模型被配置为基于输入数据确定研磨后晶圆的表面高度的仿真值，其中输入数据包括图形特征数据以及物理信息；...

本公开的实施例涉及用于版图处理的方法、设备和介质。在此提出的方法包括：基于目标版图的特定设计尺寸与目标版图中待分类的第一图形的尺寸之间的关系，确定针对第一图形的参考分类尺寸；基于参考分类尺寸，将第一图形划分为至少一个第二图形；在目标版图...

本公开的实施例涉及用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质。该方法包括：基于时间步和相应的研磨速率确定研磨后晶圆的表面高度的仿真值；基于仿真值与目标值的比较确定与研磨速率相关的修正项，以使得对应于修正项的仿真值与目标值的差变小；以及...

本公开的实施例涉及图像处理方法、电子设备及计算机可读存储介质。该方法包括：确定图像中图形轮廓的第一特征点，其中第一特征点为图形轮廓中预定范围内具有极值的点，图像中的图形轮廓包括平行的层的剖面线轮廓；基于第一特征点确定第一特征区域，其中第...

本公开的实施例涉及版图处理方法、电子设备及计算机可读存储介质。该方法包括：基于由版图切分而成的多个子版图中的图形的几何特征确定各个子版图的相似度，其中各个子版图具有相同的尺寸；基于相似度对子版图进行预分类以确定分类数量；基于图形的几何特...

根据本公开的示例实施例提供了用于执行任务的方法、设备和存储介质。该方法包括：针对目标任务，由父系统的父进程为一个或多个子系统创建相应的子进程，目标任务包括按照预定顺序执行的多个子任务；响应于由父系统的父进程执行多个子任务中的第一子任务，...

本公开的实施例涉及用于OPC模型的方法、电子设备及计算机可读存储介质。该方法包括：确定光刻胶多个平面位置的不同深度位置的轮廓线；基于各个轮廓线确定各个光刻图形的相应的关键尺寸的量测值；基于关键尺寸的量测值与关键尺寸的仿真值确定成本函数的...

根据本公开的示例实施例提供了用于版图处理的方法、设备和介质。在该方法中，确定分别与多个参考版图对应的多个参考拆分策略。每个参考版图由对应的参考拆分策略进行拆分所得到的拆分质量满足预定条件。该方法还包括确定多个参考版图的相应属性信息，属性...

本公开的实施例涉及用于半导体工艺器件仿真的方法、电子设备及存储介质。一种用于半导体工艺器件仿真的方法，半导体工艺器件包括沟槽，方法包括：确定半导体工艺器件的初始结构的初始模型；基于初始模型确定半导体工艺器件的表面预定点的位置坐标；基于对...

本公开的实施例涉及用于半导体工艺器件仿真的方法、模型、电子设备及存储介质。该方法包括：离散化半导体工艺器件的几何形状以生成包括多个四面体的四面体网格；将所述四面体的每个面标识为具有沿第一方向的半面，所述半面与所述四面体的在所述半面之外的...

本公开的实施例涉及图像处理方法、电子设备及计算机可读存储介质。该方法包括：分别基于图像中预定方向上的每组像素中每个像素的灰度值以及每个像素在每组像素中的相邻的预定范围内的像素的灰度值生成每个像素的第一修正灰度值；分别将每组像素中各个像素...

根据本公开的示例实施例提供了用于互连线评估的方法、设备和存储介质。该方法包括：获取与目标芯片的电路结构对应的互连线网络，互连线网络包括多个节点和连接多个节点的多个互连线；以及基于多个节点各自的稳态应力，确定多个互连线各自的第一互连线寿命...

本公开的实施例涉及一种用于版图处理的方法、设备和存储介质。在此提出的方法包括：确定版图中待修正的第一图形段在第一坐标系下的第一位置表示，其中第一位置表示指示第一图形段在版图中的位置；将第一位置表示转换为第一图形段在第二坐标系下的第二位置...

本公开的实施例涉及用于光学邻近校正的方法、电子设备及计算机可读存储介质。该方法包括：确定光学邻近校正OPC模型中的光学信号部分；基于锚点以及光学信号部分生成OPC模型的简化模型；确定光学信号部分在OPC模型的信号部分中所占的比率；以及基...