本实用新型公开了一种高性能ＣＤ型磁芯，包括芯片体，具有由多个芯片体彼此横向叠加而成的磁芯，在所述横向叠加成的磁芯整体表面包容有外壳。因采用了非晶软磁合金带材制成的磁芯，具有高强度、高硬度、耐磨、耐蚀、高电阻率、高导磁、低损耗的综合性能。...