本发明属于大尺寸芯片封装技术领域，具体公开了一种低温芯片封装导电银浆及其制备方法和应用。所述低温芯片封装导电银浆包括：导电银粉50‑95wt%、有机载体5‑40wt%和分散剂0.3‑10wt%；所述导电银粉由微米级片状银粉和纳米级球形银...

本发明属于电子封装材料技术领域，具体公开了一种低温烧结型纳米银与微米银复合导电银浆及其制备方法和应用。该复合导电银浆包括：纳米银膏80~85%、微米银粉15~20%和功能助剂0.5~2%；其中，所述纳米银膏为固含量大于80wt%的纳米银...

本发明属于光伏材料技术领域，具体公开了一种用于TOPCon太阳能电池的大高宽比细栅银浆及其制备方法和应用，制备方法包括以下步骤：将羧基化多壁碳纳米管分散在在硝酸银溶液中，再加入分散剂，经搅拌后，形成均匀的悬浮液；向所述悬浮液中逐滴加入还...