本发明提供一种高频带宽用低损耗柔性线路板基板的制备方法及基板，具备低损耗因子(Df 0.001以下)的特性，基板使用特氟龙材质的介质体，使其具有与金属薄膜有高度的粘合力、弯曲柔软性、低的热膨胀常数、尺寸稳定性等优点。特别是与金属薄膜的粘...