本发明涉及通过导入热机械性的拉伸应力来切断基板的方法及装置。本发明的方法是：(a)提供需要切断的基板；(b)通过与AC电压源连接的一个以上的电极单元，向上述基板提供电能及热能，以1kHz至10GHz范围的频率将AC电压及电流提供到上述基...

本发明涉及一种通过引入热机械张力来切割基板的方法。本发明还涉及通过指定的切割方法来精确制造基板形状。本发明还涉及一种用于执行根据本发明的方法的设备。

本发明涉及一种用于在基板中制作导电通孔的方法以及由此制作的基板。所述方法包括下列步骤：a)提供由至少一种电绝缘材料制成的基板(1)，b)将所述基板放置在两个电极(3，3‘)之间，所述两个电极被连接至由用户控制的电压源，c)对所述基板施加...

本发明涉及一种平滑和/或斜切衬底边缘的方法，本发明还涉及由根据本发明的方法制备的衬底，特别是具有经根据本发明的方法平滑和/或斜切的边缘的衬底。

本发明涉及用于产生微结构衬底的方法以及它们在自然科学和技术中的应用，特别是在半导体、微流体和分析设备中。涉及通过提供受控电气放电，引入诸如孔或空腔或沟道或井或凹进的结构或结构变化的方法。

本发明涉及在电绝缘或半导电的基板中产生孔或凹陷或井的方法，以及通过这种方法在基板中产生的孔或凹陷或井。本发明还涉及通过这种方法在基板中产生的孔或凹陷或井的阵列。本发明也涉及用于执行根据本发明的方法的器件。