本发明涉及抗真菌材料，特别地涉及包含非持久性无机支持材料（如，磷酸三钙（TCP））和作为掺杂剂的Cu+/-0、Cu+1和/或Cu+2形式的铜的纳米颗粒或由非持久性支持材料（如，磷酸三钙（TCP））和作为掺杂剂的Cu+/-0、Cu+1和/...

本发明涉及包含在本说明书中进一步具体描述的非持久性支持材料和在所述支持材料表面上的金属银颗粒的纳米颗粒；包含所述纳米颗粒的复合材料；制备所述纳米颗粒和复合材料的方法和所述纳米颗粒和复合材料的应用。