一种以助焊剂润湿半导体芯片凸块的装置，包括：载板（１４）以及钢片（１５），载板（１４）具有正面与背面，钢片（１５）能够被可拆卸地固定在载板（１４）的正面上，钢片（１５）具有至少一个凹穴（３）。所述凹穴优选通过蚀刻而制成。优选地，把至少一...

一种用于在衬底上安装半导体芯片（７）的方法，该半导体芯片（７）面向衬底（６）的一侧涂覆有粘合层，该方法的特征在于包括下面步骤：（１）降低半导体芯片（７），直到半导体芯片（７）接触衬底（６），（２）等待预定持续时间，其间施加在半导体芯片（...