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讴帕斯半导体设备合肥有限公司专利技术
讴帕斯半导体设备合肥有限公司共有2项专利
一种晶圆测试设备用上料结构制造技术
本技术公开了一种晶圆测试设备用上料结构,本技术涉及晶圆测试技术领域,该晶圆测试设备用上料结构,包括放置组件,所述放置组件用于对待测试的晶圆进行放置;上料组件,所述上料组件设置有多个,多个所述上料组件呈圆周阵列方式分布,所述上料组件设置于...
一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置制造方法及图纸
本技术提供一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置,涉及芯片生产装置技术领域,该装置包括连接臂、升降盘、驱动气缸;驱动气缸两侧分别设有导槽块,导槽块设有升降槽,升降槽内设有升降滑块,升降滑块滑动设置于升降槽内,升降滑块两端分别为连...
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