讴帕斯半导体设备合肥有限公司专利技术

讴帕斯半导体设备合肥有限公司共有2项专利

  • 本技术公开了一种晶圆测试设备用上料结构,本技术涉及晶圆测试技术领域,该晶圆测试设备用上料结构,包括放置组件,所述放置组件用于对待测试的晶圆进行放置;上料组件,所述上料组件设置有多个,多个所述上料组件呈圆周阵列方式分布,所述上料组件设置于...
  • 本技术提供一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置,涉及芯片生产装置技术领域,该装置包括连接臂、升降盘、驱动气缸;驱动气缸两侧分别设有导槽块,导槽块设有升降槽,升降槽内设有升降滑块,升降滑块滑动设置于升降槽内,升降滑块两端分别为连...
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