本发明提出一种半导体制程的处理设备，包括：一腔体，其内部具有容置空间，用于承载电子组件；温度调节模块，设置于该容置空间内，用于调节温度；一排气衬套，可拆卸地设置于该该容置空间内；增压装置，连通该容置空间，用于使该容置空间内部压力大于1大...

一种半导体制程，包括：提供待加工电子组件于一腔体内部；提升该腔体内部的温度及压力至第一温度与第一压力，并维持一第一时间段；降低该腔体内部的压力至第二压力，然后回复至常压，保持该腔体内部的温度为该第一温度，并持续一第二时间段；通入氮气或惰...