一种用于溅射的装置，包括真空腔室、至少一第一电极、对应电极及ＲＦ产生器。真空腔室是由至少一侧壁、底部和遮盖单元所定义，第一电极具有第一表面，其配置于真空腔室内，对应电极具有表面，其配置于真空腔室内，ＲＦ产生器是用以施加ＲＦ电场于此至少一...

一种沈积金属化结构（１）的方法包含沈积ＴａＮ层（４），其通过多个脉冲来施加电源于阳极与靶材之间，而由靶材反应式地溅射Ｔａ至基材（２）上，以形成ＴａＮ晶种层（４）。Ｔａ层（５）是沈积于ＴａＮ晶种层（４）上，其通过多个脉冲来施加电源，并施加...