本技术公开了一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀，包括刀盘以及设置在刀盘中心处的安装轴，所述压缩空间内设置有两个碟簧，所述碟簧上分别设置有防滑垫，所述刀盘法兰上方和下方分别设置有滑槽，所述滑槽后方设置有滑动腔，所述滑动腔内部设置有...

本技术公开了一种用于高熵合金去除残余应力的加工装置，涉及高熵合金加工技术领域，包括高熵合金加工打磨机，所述高熵合金加工打磨机的一侧内部开设有高熵合金加工打磨舱，所述高熵合金加工打磨机靠近高熵合金加工打磨舱的一侧顶端固定安装有传输架，所述...

本技术公开了一种硅晶圆背部减薄专用砂轮，包括砂轮装置体底座及其上端位置处设置的放置工作台；放置吸附垫的中间位置处设置有中置连接吸附盘，外连接柱体的中间位置处设置有内置伸缩连接体，拨动调节柱通过转轴进行与内置伸缩连接体连接，转动拨动调节柱...

本技术公开了一种碳化硅晶圆加工砂轮，包括外环以及设置在外环内部的内环，所述外环底部设置有底板，所述底板上设置有多个散热鳍片，所述底板上设置有多个螺孔，所述底板中心设置有安装环，所述内环外侧设置有四个卡块，所述内环底部设置有连接头，所述连...

本技术公开了一种铌酸锂材料精磨钻石轮，包括驱动器以及安装在驱动器左右两侧的钻石轮主体，所述驱动器的左右两侧均设置有保护壳，两个所述保护壳的下端圆形外壁内部均开设有上下贯通的通水口，通过安装通水口，进入保护壳内部的切削液会通过排水口向外排...