本发明涉及一种用于芯片贴装工序的高精度测量设备，包括工作台、平移板和镜头，所述工作台水平设置，所述平移板水平设置在工作台的顶部，所述平移板的底部设有平移装置，所述镜头的形状为圆柱形，所述镜头竖向设置在平移板的上方，所述镜头上设有升降装置...