本申请提供了一种剩余硅厚测量装置和方法，装置包括：成像模块、位移传感模块、第一驱动模块、红外透射光源、反射光源和处理模块。处理模块与成像模块、位移传感模块、第一驱动模块、红外透射光源和反射光源电连接；红外透射光源与成像模块共光轴设置，红...