本发明涉及用于制造结构元件的方法和具有结构元件的半导体器件。根据本发明的方法具有如下特征：提供具有表面的半导体本体；在表面处产生凹进部，其中凹进部从半导体本体的表面在垂直于表面的方向上延伸到半导体本体中并且具有底部和至少一个侧壁；在表面...