公开了形成用于插塞连接器（２００）的引导通道的罩（１００），该罩的形状呈倒Ｕ形，并具有用于与插座连接器（１５０）接合的压片。所述罩具有形成于其上的凹槽和翼片，所述凹槽和翼片起到了定向插塞连接器以使其进入所述罩的作用。描述了放置构件（３０...

一种滤波连接器包括具有安装面的绝缘外壳。至少一排端子接收通道通过安装面形成在该外壳中。滤波器接纳空穴排通过安装面并分别与通道对齐地形成在该外壳中，该每个空穴的一侧与其相应的通道连通。狭槽形成在该外壳的安装面中，并沿着空穴排延伸且与其相对...

连接器中的层叠插座，每个插座提供并排的差分信号接触件，通过使用将并排定位的差分信号接触件旋转为从前到后的接触件的连接器插片，将这些层叠插座附接到电路板，而不需要额外的宽度来容纳多层差分信号。

一种小间距端子和连接器，其沿大量端子平行布置的方向减小连接器的尺寸。端子被用于连接器，具有覆盖有绝缘体的导体的电缆连接到该连接器，该端子通过软焊连接到电缆的导体。端子具有软焊区域，该软焊区域设置在端子的一部分中，并且电缆的导体软焊至该软...

一种用于照相机模块的插座，包括支承多个导电端子的绝缘端子组件外壳。该外壳作为插座的底部，并且环绕有导电金属壳体，该壳体限定容纳照相机模块的空腔。该壳体具有延伸成与外壳接触的一个或多个弹性臂。该壳体可在外壳上移动，并且该外壳具有一个或多个...

一种高速连接器（４００），包括多个端子组件（４０５），其中两列导电端子（４０９）支撑在绝缘支撑本体（４０７）中，所述本体包括布置在所述两列导电端子之间的内部空腔。所述端子布置成水平的对（４１０），并且所述内部空腔限定了布置在所述两列端子...

一种高速连接器，包括多个晶片型部件（４００），其中两列导电端子（４２０）支撑在绝缘支撑本体中，所述本体包括设置在所述两列导电端子之间的内部空腔（１３３）。所述端子水平成对布置，并且内部空腔在布置两列端子中的每个水平成对端子之间限定空气槽...

一种高速连接器，包括多个晶片式部件（２０２），其中两列导电端子（２０６）支撑在绝缘支撑本体中，所述本体包括布置在所述两列导电端子之间的内部空腔（２３７）。所述端子水平成对布置成，并且所述内部空腔在布置在所述两列端子中的每个水平成对端子之...

一种高速连接器，包括多个晶片型部件（２０２），其中两列导电端子（２０６）被支撑在绝缘支撑本体中，该本体包括布置在两列导电端子之间的内部空腔（１３３）。端子被水平成对布置，并且内部空腔在布置在两列端子中的每个水平成对端子之间限定空气槽道。...

本发明提供了一种用于端接扁平电路的电气连接器。该连接器包括绝缘壳体，该壳体具有在其前部的开口，其用于接收扁平电路的端部，该壳体还具有后部端接部分。多个终端沿所述开口以并排阵列的方式间隔开地安装在所述壳体中。致动器可移动地安装在所述壳体上...

一种降低高度的线到板连接器组件，包括配合的插头连接器和插座连接器。插座连接器具有内部凹口，其竖直地开口并且在内部容纳插头连接器。线端接于插头连接器的端子，并且它们通过位于插座连接器的一个侧壁处的线插入部分向外伸出。插座连接器具有由其支承...

一种电连接器，包括两部件壳体，所述两部件壳体包括不导电的第一壳体部件和具有导电层的不导电的第二壳体部件。在不导电的第一壳体部件上安装有多个导电端子。所述端子具有用于与互补的配合连接器的适当接触点接合的接触点部分。导电闩锁件被安装在壳体上...

一种互连系统（３０，１００）包括可以安装在工业插座（２８，１０３）中的收发器模块组件（１０５）。所述插座与工业光连接器（３４）配合以形成环境密封的连接。所述插座具有内部通道（１４３，１６２）和用于连接所述模块组件的配合装置（１２４）。所...

一种天线系统，该天线系统利用一对天线模块，各天线模块均具有天线和包含该天线的介质框架。在该天线模块对的框架之间设置一种互补相互啮合结构，以便把模块保持在一起，并把各天线对保持在预定的相关方位。辅助结构位于框架的外壁上，从而使壁和辅助结构...

在介电基片中形成槽传输线。若干这样的基片能够被堆叠在一起。当堆叠在一起时，形成传输线的导电表面能够在相同的平面中端接，在那里，导电表面形成接触终端。共面的接触终端能够耦合到电路板上的接触点。电路板上的信号从而能够耦合到延伸通过介电基片的...

一种用于在两个连接点之间传送高频数据信号的而设计传输线，其包括电介质体和设置在其上的多个导电单元，其中成对排列多个导电单元，以便传输差分信号。在一个实施例中，电介质体是固体，而且使其导电单元支承在其外表面上。在另一个实施例中，该电介质体...

一种用于在两个连接点之间传送高频数据信号的而设计传输线，其包括电介质体和设置在其上的多个导电单元，其中成对排列多个导电单元，以便传输差分信号。在一个实施例中，电介质体是固体，而且使其导电单元支承在其外表面上。在另一个实施例中，电介质体被...

沿着穿过衬底切割的槽的边缘，通过电镀或金属化的衬底的表面面积，形成减小的横截面面积的三元传输线。减小了这种彼此面对的导体的横截面积，减小当它们承载高频信号时它们之间的信号耦合。通过金属化保持在接地电位的槽底来提供它们之间的中间接地面。

用于高频差分信号并具有变化阻抗的传输线被形成到基片中。传输线由第一槽组成，所述第一槽的相对表面携带导电表面，其能够运送电信号。根据它们的尺寸、间隔和电介质填料，导电表面构成传输线。第二槽，其同样具有相对表面，所述相对表面中的每一个也携带...

在计算机芯片封装与电路板之间提供了一种非接触互连系统。芯片封装具有带不连续的端子接合区图案的基本平的下表面。电路板具有基本平的上表面，该上表面与芯片封装的下表面隔开并且与之平行。该上表面上的不连续电路焊盘图案与端子接合区对准。多个不连续...