本发明涉及一种半导体加工装置的装配件，其包括第一氮化铝(AlN)部件和第二氮化铝部件，其中所述第一氮化铝部件和所述第二氮化铝部件通过接合部连接，所述接合部包含复合玻璃陶瓷，所述复合玻璃陶瓷包含：Y<subgt;2</subg...

本实用新型涉及馈通件组件或其前体，以及包括该馈通件组件的植入式医疗设备。馈通组件(1)：包括陶瓷体(2)，具有第一侧(3)和第二侧(4)；导电元件(5)，在所述第一侧(3)和所述第二侧(4)之间延伸穿过所述陶瓷体(2)；导电盘(6)，电...

一种用于静电卡盘的层布置，包括：第一陶瓷层；第二陶瓷层；金属化层，所述金属化层设置在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间。所述第一陶瓷层包括至少90.0wt％的氧化铝、二氧化钛、ZrO2、Y2O3、AlN、Si3N4、SiC、过渡金属氧化...

本发明涉及馈通件组件或其前体，以及包括该馈通件组件的植入式医疗设备。馈通组件(1)：包括陶瓷体(2)，具有第一侧(3)和第二侧(4)；导电元件(5)，在所述第一侧(3)和所述第二侧(4)之间延伸穿过所述陶瓷体(2)；导电盘(6)，电连接...

提供了一种馈通件，该馈通件包括陶瓷体；以及嵌入在陶瓷体中的多个电导体。其中，电导体的密度在陶瓷体的平面横截面中超过1个导体/23毫英寸2(14839μm2)。)。)。

本发明的各实施例涉及涂覆有精确施加到在切块期间暴露出的元件边缘的聚合物材料的封装陶瓷元件。公开了施加所述聚合物的方法、以及特别有用的特定聚合物。例如，可以使用精确施加方法施加所述聚合物材料，诸如将材料精确地直接写到特别期望的位置的喷墨印...