本发明提供一种用于制造半导体芯片面板的方法，所述方法包括：提供多个半导体芯片，以及将所述多个半导体芯片放置在载体上。提供一种压缩模制设备，所述压缩模制设备包括第一工具和第二工具。将所述载体放置在所述压缩模制设备的第一工具上，以及通过压缩...