本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体结构的制备方法，半导体结构的制备方法包括：在第一衬底上形成半导体功能层；半导体功能层包括若干功能器件；在第二衬底上形成芯片连线层；芯片连线层包括层叠的多个子连线层；每个子连线层中包括金属层和包围...

本发明涉及设备安装技术领域，公开了一种设备安装的控制方法及执行系统，方法包括：获取预先设定的零部件和操作流程的第一级对应关系，并根据第一级对应关系确定当前操作流程中零部件，及对应的第一级安装方法；按照第一级安装方法对零部件进行第一级安装...

本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种物料的放置方法、装置、设备、存储介质及程序产品，应用于物料放置系统，系统包括：控制系统、信息输入系统和阻拦系统，阻拦系统包括第一阻拦装置和第二阻拦装置，方法包括：对目标物料进行识别，获取目标物料的...