一种用于改变晶片的温度的设备，其包括：表面，其用于支撑晶片并且与晶片交换热；以及空间，其用于容纳末端执行器的至少末端部分，当该末端执行器用于使晶片下降至该表面上时，该末端部分用于从下方支撑晶片，其中该空间从该设备的一侧延伸或延伸至该设备...

一种装置包括：用于产生指示装载在称重设备上的物体的重量的测量输出的称重设备；以及当物体装载在称重设备上时用于暂时干扰称重设备的测量输出的干扰元件。

一种半导体晶片质量计量方法包含：通过下述方式控制半导体晶片温度；检测与所述半导体晶片温度相关的信息；以及基于检测到的与所述半导体晶片的温度相关的所述信息来控制所述半导体晶片的冷却或加热；其中控制所述半导体晶片的冷却或加热包含控制所述半导...

一种半导体晶片质量计量装置，其包括：测量室，其用于测量半导体晶片的重量和/或质量；第一温度改变部件，其用于在将所述半导体晶片传送到所述测量室之前改变所述半导体晶片的温度；以及第一温度传感器，其用于感测第一温度，其中所述第一温度为：所述第...