本发明无纺布在清洁半导体封装模具中的应用，涉及无纺布的一种新用途及其使用方法。清洁半导体封装模具或检测塑胶成型性的好坏所用材料为无纺布，用天然植物纤维制成。在清洁半导体封装模具中无纺布的使用方法为：第一步，先将无纺布裁成模具大小；第二步...